Balita

Ang konektor ng kuryente ay magiging miniaturized, manipis, chip, composite, multi-functional, high-precision at long-life. At kailangan nilang pagbutihin ang komprehensibong pagganap ng paglaban sa init, paglilinis, pagbubuklod at paglaban sa kapaligiran.Power Connector, konektor ng baterya, pang -industriya na konektor, mabilis na konektor, singilin ang plug, IP67 na hindi tinatagusan ng tubig na konektor, konektor, konektor ng sasakyan ay maaaring magamit sa iba't ibang larangan, tulad Tulad ng mga tool ng CNC machine, keyboard at iba pang mga patlang, na may electronic na kagamitan sa circuit upang higit na mapalitan ang iba pang mga on/off switch, potentiometer encoder at iba pa. ng mga sangkap na de -koryenteng plug at socket.

Ang demand ng merkado ng power connector, konektor ng baterya, pang -industriya na konektor, mabilis na konektor, singilin plug, IP67 na hindi tinatagusan ng tubig konektor, konektor at konektor ng sasakyan ay nagpapanatili ng isang mabilis na paglaki sa mga nakaraang taon. Ang paglitaw ng mga bagong teknolohiya at mga bagong materyales ay lubos na na -promote ang antas ng aplikasyon ng industriya.Power Connector ay may posibilidad na maging miniaturized at uri ng chip. Ang pagpapakilala ni Nabechuan ay ang mga sumusunod:

Una, ang dami at panlabas na sukat ay minified at pinalad. Halimbawa, mayroong 2.5GB /s at 5.0GB /s power connectors, fiber optic connectors, broadband connectors at fine-pitch connectors (ang spacing ay 1.27mm, 1.0mm, 0.8mm, 0.5mm, 0.4mm at 0.3mm) na may taas na mas mababa sa 1.0mm ~ 1.5mm sa merkado.

Pangalawa, ang teknolohiya ng pagtutugma ng presyon ng contact ay malawakang ginagamit sa cylindrical slotted socket, nababanat na strand pin at hyperboloid wire spring socket power connector, na lubos na nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng konektor at tinitiyak ang mataas na katapatan ng paghahatid ng signal.

Pangatlo, ang teknolohiya ng semiconductor chip ay nagiging lakas ng pagmamaneho ng pag -unlad ng konektor sa lahat ng mga antas ng pagkakaugnay.with 0.5 mm spacing chip packaging, halimbawa, ang mabilis na pag -unlad, hanggang sa 0.25 mm spacing upang gawin ang i level interconnect (panloob) na mga aparato ng IC at ⅱ Antas ng Interconnect (mga aparato at magkakaugnay) ng plato sa bilang ng mga pin ng aparato sa pamamagitan ng mga linya sa daan -daang libo.

Ang ika-apat ay ang pag-unlad ng teknolohiya ng pagpupulong mula sa Plug-In Technology Technology (THT) hanggang sa Surface Mount Technology (SMT), at pagkatapos ay sa Microassembly Technology (MPT). Ang MEMS ay ang mapagkukunan ng kuryente upang mapagbuti ang teknolohiya ng konektor ng kuryente at pagganap ng gastos.

Ikalima, ang teknolohiyang tumutugma sa bulag ay gumagawa ng konektor ay bumubuo ng isang bagong produkto ng koneksyon, lalo na ang konektor ng push-in power, na pangunahing ginagamit para sa magkakaugnay na antas ng system. Ang pinakamalaking bentahe nito ay hindi na kailangan ng cable, simpleng i -install at i -disassemble, madali itong palitan sa site, mabilis itong mag -plug at isara, ito ay maayos at matatag upang paghiwalayin, at makakakuha ito ng mahusay na mataas na dalas mga katangian.