Ang power connector ay magiging miniaturized, manipis, chip, composite, multi-functional, high-precision at mahabang buhay.At kailangan nilang pagbutihin ang komprehensibong pagganap ng heat resistance, paglilinis, sealing at environmental resistance.Power connector, battery connector, industrial connector, quick connector, charging plug, IP67 waterproof connector, connector, automobile connector ay maaaring gamitin sa iba't ibang larangan, tulad bilang CNC machine tool, keyboard at iba pang mga field, na may electronic equipment circuit upang higit pang palitan ang iba pang on/off switch, potentiometer encoder at iba pa. Bilang karagdagan, ang pag-unlad ng bagong materyal na teknolohiya ay isa rin sa mga mahalagang kondisyon upang isulong ang teknikal na antas ng mga bahagi ng electrical plug at socket.
Ang pangangailangan sa merkado ng power connector, battery connector, industrial connector, quick connector, charging plug, IP67 waterproof connector, connector at automobile connector ay nagpapanatili ng mabilis na paglaki sa mga nakaraang taon.Ang paglitaw ng bagong teknolohiya at mga bagong materyales ay lubos ding nagsulong ng antas ng aplikasyon ng industriya. Ang power connector ay may posibilidad na miniaturized at uri ng chip.Ang pagpapakilala ni Nabechuan ay ang mga sumusunod:
Una, ang volume at mga panlabas na sukat ay pinaliit at pinaghiwa-hiwalay.Halimbawa, mayroong 2.5gb /s at 5.0gb/s na power connector, fiber optic connector, broadband connector at fine-pitch connector (ang spacing ay 1.27mm, 1.0mm, 0.8mm, 0.5mm, 0.4mm at 0.3mm) na may taas na kasing baba ng 1.0mm ~ 1.5mm sa merkado.
Pangalawa, ang pressure matching contact technology ay malawakang ginagamit sa cylindrical slotted socket, elastic strand pin at hyperboloid wire spring socket power connector, na lubos na nagpapabuti sa reliability ng connector at nagsisiguro ng mataas na fidelity ng signal transmission.
Ikatlo, ang teknolohiya ng semiconductor chip ay nagiging puwersang nagtutulak ng pag-unlad ng connector sa lahat ng antas ng interconnection. Sa pamamagitan ng 0.5 mm spacing chip packaging, halimbawa, ang mabilis na pag-unlad, hanggang 0.25 mm spacing upang gawin ang I level interconnect (internal) IC device at Ⅱ level interconnect (mga device at interconnect) ng plate sa bilang ng mga pin ng device ayon sa mga linya hanggang sa daan-daang libo.
Ang ikaapat ay ang pagbuo ng teknolohiya ng pagpupulong mula sa plug-in installation technology (THT) hanggang sa surface mount technology (SMT), at pagkatapos ay sa microassembly technology (MPT).Ang MEMS ay ang pinagmumulan ng kapangyarihan upang mapahusay ang teknolohiya ng power connector at pagganap ng gastos.
Ikalima, ang teknolohiyang blind matching ay gumagawa ng connector na bumubuo ng isang bagong produkto ng koneksyon, katulad ng push-in power connector, na pangunahing ginagamit para sa system level interconnection.Ang pinakamalaking bentahe nito ay hindi nito kailangan ng cable, ito ay simpleng i-install at i-disassemble, madaling palitan sa site, mabilis itong isaksak at isara, ito ay makinis at matatag upang paghiwalayin, at maaari itong makakuha ng magandang high frequency katangian.
Oras ng post: Okt-11-2019